会社沿革

1974年 2月 神奈川県川崎市多摩区宿河原にコンピュータの応用機器および、ICエージング・システムの開発・設計を主要業務として日本エンジニアリング株式会社を設立
1979年 3月 半導体レーザーのエージング・システムを開発し、製造・販売を開始
1985年 3月 半導体メモリのテスト・バーンイン・システムを開発し、製造・販売を開始
1992年 3月 6タイプのテスト・バーンイン・システムを開発し、製造・販売を開始
1996年10月 神奈川県川崎市多摩区生田に本社機能を移転
1998年11月 ISO9001の認証をJQAにて取得
1999年 7月 4チャンバ・多ゾーンQA向けテスト・バーンイン・システムを開発し、製造・販売を開始
1999年12月 ウエハ・レベル・バーンイン・システム(P2000)を開発し、製造・販売を開始
2002年 9月 大容量高機能の半導体メモリのテスト・バーンイン・システム(P3502)を開発し、製造・販売を開始
2003年 8月 資本金を305百万円に減資・増資
2003年12月 株式交換により株式会社アドバンテストの完全子会社化(100%子会社)
2004年 4月 ハイ・パワーSoCデバイスのバーンイン・システム(B7551/31)を開発し、製造・販売を開始
2005年 3月 ウエハ一括コンタクト・バーンイン・システム(P2501)を開発し、製造・販売を開始
2008年 1月 大電流・多数個実装のメモリ・バーンイン・システム(B6511)を開発し、製造・販売を開始
2008年 6月 ISO9001の認証をTUVにて取得
2008年 6月 ウエハ・レベル・バーンイン・システム(B2510)を開発し、製造・販売を開始
2009年12月 フラッシュ・メモリ対応のテスト・システム(B8501ES)を開発し、製造・販売を開始
2010年11月 ハードウェア制御のフラッシュ測定機能を持つテスト・バーンイン・システム(P3505)を開発し、製造・販売を開始
2010年11月 フラッシュ・メモリ対応のテスト・システム(B8502/B8502ES)を開発し、製造・販売を開始
2011年 7月 デバイス電源の電流容量を増加した、ハードウェア制御によるフラッシュ・メモ リ測定対応のテスト・バーンイン・システム(P3506)を開発し、 製造・販売を開始