パッケージ・バーンイン・システム




パッケージされたデバイスは、BIB(バーンイン・ボード)に装着され、加熱/冷却され、環境負荷をかけながら、テストされます。
バーンインしながらファンクション試験を行なうと、後工程のテストを省略することも出来ます。
生産性を向上させるため、できるだけ多くのデバイスを同時にバーンインできるように工夫されています。



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